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菊池隆裕; 酒井启之; 林咏;
无;
机译:在65 nm CMOS工艺中用于60 GHz RF电路的可配置ESD保护单元的设计和实现
机译:采用0.35 / spl mu / m CMOS工艺制造的5 Gbit / s 2:1多路复用器和采用0.5 / spl mu / m CMOS工艺制造的3 Gbit / s 1:2解复用器
机译:采用130nm CMOS工艺的毫米波折叠基板集成波导
机译:用于2.4GHz RFID应用的采用0.18μmCMOS工艺的寄生效应降解级联LNA电路
机译:采用高级SiGe和CMOS工艺的高功率毫米波信号生成
机译:使用商业0.18μmCMOS工艺制造的带有环形振荡器电路的丙酮微传感器
机译:采用130 nm CmOs工艺的隐式脉冲触发式触发器实现密码RFID标签的低功耗高效移位寄存器
机译:耐辐射电路采用2个商用0.25(微)CmOs工艺设计
机译:采用深n阱CMOS工艺实现的使用垂直双极结型晶体管的半导体电路
机译:直接转换接收器使用采用深n阱CMOS工艺实现的垂直型双极结型晶体管
机译:通过使用CMOS工艺实现的指数函数发生器和采用该函数的可变增益放大器
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