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我国首部集成电路产业人才白皮书发布

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2017年5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了“中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》（以下简称白皮书）。

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来源
《电子产品世界》 |2017年第6期|83|共1页
作者
乔北;
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正文语种 chi
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