新一代0.30毫米间距芯片级封装（CSP）面临的组装和设计挑战

机译：CSP的到来：大批量芯片级封装的自动化组装过程

机译：倒装芯片技术中直接芯片连接（DCA）和芯片级封装（CSP）的热应力分析和设计优化

机译：Taguchi方法在芯片级封装（CSP）设计中的应用

机译：新一代0.4 / 0.4毫米间距封装（POP）和0.3毫米间距芯片尺寸封装（CSP）的组装和设计挑战

机译：0.4毫米间距晶圆级芯片级封装的组装，可靠性和返工。

机译：银的纳米簇组装膜中导电的簇间距离依赖性：纳米结构设计的新范例

机译：使用有限差分法TK7874的堆叠芯片级封装（S-Csps）封装过程的建模和分析。 K46 2007 f rb。

机译：更新JpL主导的Csp / sIp活动（芯片级封装/系统级封装）

机译：芯片级封装（csp）组装装置及方法

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机译：模制芯片级封装（csp）中的倒装芯片半导体器件及其组装方法