基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

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• 来源
  《电子产品世界》 |2014年第9期|58-60|共3页
• 作者

  占连样; 王烈洋; 黄小虎; 蒋晓华; 李光; 彭杰;

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• 作者单位

  珠海欧比特控制工程股份有限公司 广东 珠海 519080;

  珠海欧比特控制工程股份有限公司 广东 珠海 519080;

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  珠海欧比特控制工程股份有限公司 广东 珠海 519080;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类
• 关键词

  SIP; 复合电子系统; DSP; FPGA; ADC; DAC; RS422; CAN;