首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >勇闯移动互联路

勇闯移动互联路

         

摘要

介绍了部分欧美电子企业围绕移动互联推出的技术和产品战略,涉及处理器、IP核、逻辑芯片、模拟器件、传感器、EDA工具和软件平台等方面。

著录项

  • 来源
    《电子产品世界》 |2011年第7期|27-37,72|共12页
  • 作者

    王莹;

  • 作者单位

    《电子产品世界》编辑部;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    移动互联;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号