通信

         

摘要

高通双CPU单芯片解决方案加倍Snapdragon计算能力;NS高速16位ADC及数字控制可变增益放大器;英飞凌下一代单芯片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台;欧比特推出EMBC1000-USB429通讯模块

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    《电子产品世界》 |2008年第12期|85|共1页
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