微控制器走向更高集成度、更低功耗,开发工具备受关注

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机译：微控制器功耗更低

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机译：多级布线可实现更高的电路集成度。

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机译：0具有超材料零阶谐振电场分布的紧凑型MIMO天线，可实现更高的天线集成度，更低的干扰和阵列结构。

机译：具有超材料零阶谐振磁场分布的紧凑型分段耦合环形天线，可实现更高的天线集成度和更低的干扰，以及阵列结构。

机译：分段分段耦合的环形天线，具有金属零阶共振磁场分布，可实现更高的天线集成度和更低的干扰，以及阵列结构。