封装，互连，连接器组件

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机译：芯片封装，连接器和PCB板之间高速互连的设计和测量

机译：用于芯片互连，晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。

机译：适用于微流体设备的无连接器的世界到芯片互连

机译：根据飞机发动机组件改进计划（CIP）进行的T56-A-427互连器线束端部和热电偶配对连接器改进成本和收益分析

机译：高压电子组件固体封装相关问题的研究2。雷诺连接器研究

机译：用于电气互连，连接器，半导体封装组件和具有相同功能的电气设备的可靠电气互连结构

机译：可以通过将半导体封装作为低电阻的连接器和具有相同封装的堆叠式半导体连接器互连来改善波特率的半导体封装

机译：封装用于互连光纤的光学组件的方法，通过实施该方法可获得封装的组件，并且该组件的封装部分。