瑞萨、富士通、三菱电机、夏普和NTT DoCoMo联手W-CDMA手机平台

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瑞萨（Renesas Technology）、富士通（Fujitsu）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、夏普（Sharp）和NTT DoCoModdg等公司宣布，将共同开发一个采用单芯片大规模集成电路（LSI）的全面的移动电话平台，该平台可用于支持HSDPA／W—CDMA和GSM／GPRS／EDGE的双模手机，以及诸如操作系统的核心软件。新的移动电话平台将有助于加速包括FOMA的W-CDMA服务住全球的推广，同时降低这些手机成本，预计大约在2007年第二季度该平台可以面市。

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来源
《电子产品世界》 |2006年第4x期|P.16|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
CDMA手机; 三菱电机; DoCoMo; 富士通; NTT; 平台; 夏普; GSM／GPRS; 大规模集成电路; W-CDMA;

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