选择高集成度DSP的关键因素

Texas Instruments; Thomas Brooks

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选择高集成度DSP的关键因素

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在系统级上,工程师习惯于在三个“P”即:性能(Performance),功率(Power)消耗和价格(Price)之间权衡利弊。在DSP高度集成的今天,有关外围器件的第四个“P”可能影响和此前三个“P”相关的决定,而且它增加了一套新的设计考虑因素。要选择合适的DSP,设计人员必须选择具备最能满足整个系统要求、最佳外围器件组合的SoC(System-on-Chip)。另外,由于现在可以把模拟和射频电路象数字逻辑电路一样集成在同一个芯片上,则选择片上外围器件的范围比以前更广泛。本文列举了部分关键问题,讨论了可能对工程师在系统设计方面有影响的因素。系统需求系统设计的第一项任务就是分析整个系统的需求,这关系到其他所有决定。应用是否支持音频、视频或射频方面的工作?功率是多少?使用哪个标准?需要其他什么功能?是否支持某种电源非常宝贵的移动器件?这些基本的需求经常决定着哪个外围器件满足系统需求。举例来说,电信基础设施系统需要各种各样用于便携式媒体或者无线手持终端的外围器件。尽管电信系统和其他应用领域存在交集,但电信基础设施设计师主要关注高信道密度和单通道低成本时的吞吐量。单通道功率也是电信基础设施的一...

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来源
《电子产品世界》 |2005年第4期|85-87|共3页
作者
Texas Instruments; Thomas Brooks;
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作者单位

Texas;

Instruments;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类运算器和控制器（CPU）;
关键词

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