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机译:ICPA带有用于单芯片无线收发器的封装互连组件
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响II。不同的粘合压力
机译:硬件减少使用通过4连接VLSI异步阵列处理器的6连接互连网络
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:在组织培养中单独或在相互连接的细胞片中分离的胚胎小鸡心脏细胞的电活性
机译:根据飞机发动机组件改进计划(CIP)进行的T56-A-427互连器线束端部和热电偶配对连接器改进成本和收益分析
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:形成封装结构的方法,该封装结构包括围绕集成电路管芯旁边的第一连接器和集成电路管芯下方的第二连接器的封装层。
机译:用于通过壁穿透的管道的密封通过的密封装置具有用于将密封装置安装到壁上的附接元件,该附接元件安装在通过夹紧环压向管道和壁的两个弹性密封组件之间
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