Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器

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卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流，

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来源
《电子产品世界》 |2005年第3a期|P.134|共1页
作者

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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类通信网;
关键词
分组网络; 电路仿真; CES; 无线网络; TDM; 时分复用; 器件; 处理器; 城域以太网; 视频;

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