FODB100：单通道表面贴装光耦合器

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鉴于消费和工业应用对小型化及良好热性能的需求日益增加．当中的光耦合器必须具备低侧高、小体积及宽广的工作温度范围以作配合。FODB100是业内首个以BGA封装表面贴装的光耦合器，提供小型封装尺寸(3．5min×3．5mm)、低侧高(最大安装高度为1．20mm)和125℃最高工作温度。FODB100在温度方面提供稳定的电流转换比(CTR)，最适合砖型DC／DC转换器应用。传统的光耦合器封装由密封于外部铸模的拱顶所组成，

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来源
《电子产品世界》 |2005年第3a期|P.i016|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类耦合器、定向耦合器;
关键词
FODB100; 光耦合器; 表面贴装; 单通道; BGA封装; 封装尺寸; 小体积; 工作温度范围; DC／DC转换器; 电流;

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