面对技术融合带来的挑战

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面对技术融合带来的挑战

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近来电子产业谈得最多的两个词语可能非“互连”与“融合”莫属。一周之前，本刊应Globalpress之邀参加了在美国硅谷举办的全球电子峰会——Global EIectronic Summit，本次峰会的主题是融合(The Era of Convergence)。顶级半导体制造商、供应商和来自全球各地的电子媒体编辑、记者走到一起，可谓是全球电子产业的一大盛事，大家可以从不同角度了解技术融合带来的各种挑战、不同地域对于融合的要求以及应该采取的策略。

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来源
《电子产品世界》 |2005年第3b期|P.17|共1页
作者

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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类通信网;
关键词
电子产业; 技术融合; 半导体制造商; 全球; 挑战; 供应商; 美国硅谷; EI; 记者; 编辑;

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