意法半导体与Octasic共同开发语音数据包电信芯片

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意法半导体公司(ST Micro-electronics)和Octasic公司宣布两家已签署一项协议，共同开发VoP(语音数据包)芯片。在这项协议下开发的第一批IC将基于意法半导体0．13微米和90nm半导体制造工艺技术和Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强(VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及数据包。

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来源
《电子产品世界》 |2005年第6b期|P.18|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类专用集成电路;
关键词
意法半导体公司; Octasic公司; 语音数据包; 电信芯片;

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