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铝碳化硅为电子封装提供热管理解决方案

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摘要

利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性，需要电子封装和衬底热管理解决方案，因此工程师需要既能够提供热管理特性，同时又能够在更小型的设计中达到最优功率密度的材料。要低成本生产此类材料需要满足封装设计功能要求的健壮成型工艺。

著录项

来源
《电子产品世界》 |2004年第10B期|P.84-86|共3页
作者
MarkA．Occhionero; RichardW．Adams;
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作者单位

CPSCorporation;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
电子封装; 微电子; 功率半导体; 解决方案; 封装设计; 衬底; 光电子; 管理; 需要满足; 低成本;

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