MPC555的板级支撑软件包设计

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• 来源
  《电子产品世界》 |2003年第18期|67-70|共4页
• 作者

  陈成; 刘玉东; 张龙; 陈致远; 王增平; 焦彦军;

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• 作者单位

  阿城继电器股份有限公司;

  阿城继电器股份有限公司;

  阿城继电器股份有限公司;

  阿城继电器股份有限公司;

  华北电力大学;

  华北电力大学;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 计算技术、计算机技术;
• 关键词

  嵌入式操作系统; BSP; Nucleus PLUS; MPC555;