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美国国家半导体公司; CMOS; 低压降芯片; LP387X系列; 开关稳压器;
机译:采用0.35μmCMOS技术的0.7V输入无输出电容数字控制低压降稳压器,具有高电流效率
机译:409 GOPS / W自适应和弹性Domino寄存器文件,采用22 nm Tri-Gate CMOS,具有原位时序裕量和检错功能,可容忍芯片内变化,电压降,温度和老化
机译:用于单片芯片冷却应用的CMOS兼容微通道散热器的传热和压降实验
机译:具有高电流效率和瞬态响应改进的200mA CMOS低压降稳压器
机译:用于对片上异质流体进行电泳控制的CMOS集成电路平台的建模,制造和测试:实现定制CMOS芯片上的颗粒分离。
机译:纳蒙高神经元密度光学仪器对CMOS芯片执行近红外推理
机译:高电流负载的CMOS芯片互连工艺的优化
机译:用于无线芯片到芯片通信的高速低功耗OOK CmOs发送器和接收器。
机译:大量芯片的CMOS芯片之间的CMOS芯片之间的张力非常低的逻辑信号传输,每个芯片都具有较大的容性负载
机译:低电流和高电流FET的CMOS处理
机译:适用于RF CMOS和RF SIGE BICMOS应用的高容忍TCR平衡高电流电阻器,以及具有可调TCR和ESD电阻镇流特性的基于CADENCE的基于层次的分层参数化电池设计套件
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