Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。

著录项

来源
《电子产品世界》 |2003年第7b期|P.103|共1页
作者

展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
90nm工艺; 300mm晶圆; 有效芯片数; 赛灵思公司; FPGA器件; 解决方案; 制造技术; 成本优势; 供应商; 成本降低;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧 [J] . . 电子产品世界 . 2003,第07B期
2. Xilinx FPGA器件采用台积电16FinFET工艺 [J] . . 中国集成电路 . 2013,第007期
3. Xilinx率先量产20nm FPGA器件 [J] . . 单片机与嵌入式系统应用 . 2015,第2期
4. Xilinx推出Virtex-4FX12 FPGA器件 [J] . 无 . 电子测试：新电子 . 2005,第002期
5. 宝马威廉姆斯F1车队选用Xilinx公司的FPGA器件 [J] . . 半导体技术 . 2003,第7期
6. 采用树脂砂工艺制造ZL107钟型罩过程中的针孔缺陷预防措施 [C] . GUO Zong-shan ,郭宗山 . 2018第十三届中国国际压铸会议暨第4届有色合金及特种铸造技术国际研讨会 . 2018
7. 基于FPGA器件的V-by-One视频收发系统 [A] . 张灏 . 2020

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅