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正确选择SoC设计中虚拟模型的抽样层

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摘要

各种电子设备日益复杂化．促使设计人员寻求一种新的设计步骤。当前系统中软件容量的增加。使得在系统级模拟时软，硬件的智能化连接成为设计者之间进行有效沟通的关键因素．并最终影响到项目成败。

著录项

来源
《电子产品世界》 |2003年第9a期|P.73-76|共4页
作者
FrankSchirrmeister;
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作者单位

AXYS设计自动化公司商务发展部副总裁;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类运算器和控制器（CPU）;
关键词
电子设备; SoC设计; 虚拟模型; 嵌入式设计; 软件模拟; 硬件模拟; 处理器; 抽样层;

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