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N型电池夹; 双包层液晶聚合物; 焊接尾; 弹簧钢夹结构; 封装; 外壳; 材料;
机译:表面起伏对填充纳米封装相变材料的外壳流动和传热特性的影响(NEPCMS)
机译:来自底部封装相变材料的不对称U形外壳的底部加热的自然对流
机译:倾斜多孔棱镜外壳内纳米封装相变材料辐射流动的熵分析:有限元模拟
机译:封装类型,芯片尺寸,材料和互连对功率MOSFET封装结到外壳热阻的影响
机译:空气封装MEMS封装的材料,设计和加工。
机译:3D打印涂层外壳的开发以控制封装的速释片的药物释放
机译:抗麦芽糖糊精作为柚皮苷封装的外壳材料:生产和理化特性
机译:关于使用专家系统进行推进剂计算机辅助配方和性能估算的报告。 1.专家系统外壳选择和初始封装设计
机译:用于封装由下部外壳部分和上部外壳部分组成的电子组件的装置,该下部外壳部分和上部外壳部分包围印刷电路板,并填充有电气覆层材料,该覆层材料包裹了印刷电路板
机译:麦克风封装,其外壳盖通过连接材料与外壳底部相连,该连接材料具有较低的硬化温度和/或比连接盖和麦克风芯片的另一连接材料需要更短的固化时间
机译:半导体外壳封装,包括半导体外壳封装的半导体封装结构以及包括半导体封装结构的基于处理器的系统
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