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SoC与软硬件协同设计

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摘要

本文首先对SOC设计技术进行回顾,力图抓住其研究发展方向,然后总结出一般的SOC芯片的设计过程,最后给出了我们实现的SOC软硬件协同设计的方案原型

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来源
《电子产品世界》 |2002年第7期|51-53|共3页
作者
郑贇; 黄国勇;
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作者单位

中国华大集成电路设计中心;

中国华大集成电路设计中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
集成电路; 协同设计; EDA;

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