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高密度装连技术近况

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摘要

在电子元器件的印制板装连技术方面,不断有新技术和新设备开发出来;电路布线密度在提高,布线图形日趋微细,可靠性增强,成本下降;新开发出来的新技术与新产品,将会对电子产品缩小体积与增强功能作出贡献。

著录项

来源
《电子产品世界》 |1997年第11期|39-40|共2页
作者
双木;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺及设备;
关键词
电子元器件; 贴装机; 印制板; 装连技术;

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