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Arm MCU在边缘AI落地的方法

         

摘要

cqvip:AI(人工智能)在M级的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么资源,性能又怎么样?不久前,Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识,分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现,并推介了Arm的软件中间件CMSISNN——可以有效地对接算法和具体芯片,最后列举出了Arm MCU的应用案例。

著录项

  • 来源
    《电子产品世界》 |2019年第10期|87-90|共4页
  • 作者

    鲁冰;

  • 作者单位

    《电子产品世界》编辑部;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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