整流桥性能提升的可靠性研究

李帅; 项永金; 张秀凤

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整流桥性能提升的可靠性研究

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针对空调用整流桥电路设计问题,本文从整流桥失效机理、器件结构、工艺设计、可靠性等方面,对不同品牌进行对比分析.通过整流桥失效机理分析、器件结构对比、X-ray、超景深微镜、QT2等设备对器件进行全面分析论断.分析结果表明:整流桥设计余量与电路匹配存在不足,在使用过程中容易因整流桥过压、IFSM抗冲击能力低导致过电失效.本次从器件本身可靠性设计进行整改,提升产品质量.

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来源
《电子产品世界》 |2021年第9期|80-84|共5页
作者
李帅; 项永金; 张秀凤;
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作者单位

格力电器(合肥)有限公司合肥 230088;

格力电器(合肥)有限公司合肥 230088;

格力电器(合肥)有限公司合肥 230088;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
IFSM; 设计余量; 抗冲击; 过电失效;

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