TI将出售手机基带芯片部门

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TI最近宣布宣布计划出售旗下GSM／GPRS／EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。高通、飞思卡尔、Broadcom、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等潜在买家谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。TI指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，应全球市场变化，TI决定更专注于OMAP应用处理器及无线产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基带产品开发资源。

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来源
《电子产品世界》 |2008年第12期|2-2|共1页
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正文语种 chi
中图分类码分多址（CDMA）移动通信;蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
基带芯片; 手机芯片; TI; 出售; GSM/GPRS; Broadcom; Wireless; 无线通讯芯片;

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