Silicon Labs推出蓝牙5.2模块

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近日,Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6 mm×6 mm,是世界上最小的蓝牙SiP(系统级封装)之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB(印制板)模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。

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来源
《电子产品世界》 |2020年第10期|59-59|共1页
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正文语种 chi
中图分类 TN9;
关键词
系统级封装; 低功耗蓝牙; 链路预算; 蓝牙模块; 印制板; 电池寿命; 纽扣电池; 无线性能;

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