微波组件设备点胶高度测量算法研究

唐鑫; 赵雪峰; 侯奇峰; 高明起; 尚俊; 潘玉华

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微波组件设备点胶高度测量算法研究

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点胶是微波组件在进行集成时的一道关键工序,对后道工序影响深远,点胶针头和待点胶产品的点胶路径之间的距离为点胶高度。理论上的平面度会因为在产品进行装配或烘烤后发生翘曲,导致点胶高度发生变化,直接影响点胶效果。为此,本文研究了微波组件封装设备中的点胶模块,提出一种可以全过程测高点智能细分算法。该测量方法首先对点胶路径的CAD信息进行解析,提取并根据细分阀值计算需要测量高度的坐标点位置信息,最后根据测量数据对点胶过程进行高度补偿。目前该方法已应用于型号为D441A的点胶机上。测试结果表明,采用适当细分阀值的高度测量与补偿方法,可以极大减少撞针率,提高点胶图形的完整性。

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来源
《电子产品世界》 |2022年第7期|90-93|共4页
作者
唐鑫; 赵雪峰; 侯奇峰; 高明起; 尚俊; 潘玉华;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
微波组件; 点胶; 细分; 高度测量;

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