扩散硅压力传感器失效研究

刘炳; 林杰锋

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扩散硅压力传感器具有精度高、利于小型化和智能化等特点而被广泛使用。针对该类传感器出现的不同失效模式,合理采用X射线检测系统、OBIRCH定位、荧光定位和SEM&EDS等技术,可以快速准确地定位失效位置。列举了芯片破裂、过电击穿、腐蚀迁移和连接不良等典型的失效案例,并介绍了在实际分析过程中如何应用上述定位分析手段,对分析类似失效案例起到了一定的参考作用。

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2023年第3期|48-55|共8页
作者
刘炳; 林杰锋;
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作者单位

工业和信息化部电子第五研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP212;
关键词
扩散硅压力传感器; 失效分析; 荧光定位; 光诱导电阻变化; X射线;

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