基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证

周文杰; 徐喆; 余昭杰; 高滢

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基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证

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以某型机载设备通讯板为例,采用多学科融合仿真技术[1]方法对集成电路国产化替代验证中的板级验证进行虚拟化分析,采用Cadence、HyperLynx、ANSYS和calcePWA等设计分析工具对进口集成电路和国产集成电路的信号完整性特性、热学特性、振动特性和寿命特性等进行了仿真分析,结果表明国产集成电路可以替代相应的进口集成电路.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2018年第z1期|60-62|共3页
作者
周文杰; 徐喆; 余昭杰; 高滢;
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作者单位

工业和信息化部电子第五研究所;

中国航天标准化与产品保证研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP391.99;
关键词
集成电路; 国产化; 仿真; 信号完整性; 温度特性; 振动特性; 寿命特性;

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