关于MEMS器件失效机理的讨论

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• 来源
  《电子产品可靠性与环境试验》 |2018年第1期|39-42|共4页
• 作者

  陈天佐; 张琦; 任德洁;

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• 作者单位

  工业和信息化部电子第五研究所华东分所, 江苏 苏州 215011;

  工业和信息化部电子第五研究所华东分所, 江苏 苏州 215011;

  工业和信息化部电子第五研究所华东分所, 江苏 苏州 215011;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 TP211+.4;
• 关键词

  微机电系统; 粘附; 金属蠕变; 分层; 碎屑污染;