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电子产品热设计工作方法讨论

         

摘要

在电子产品功耗日益增大而体积要求日益微小化的背景下,企业开展热设计工作将面临巨大的挑战,通过分析国内企业在开展电子产品热设计工作时存在的共性问题,并结合电子产品热设计工作的特点,从热设计技术和管理层面上提出一套系统化的热设计流程方法,为企业开展相关电子产品的热设计工作提供了一个参考.

著录项

  • 来源
    《电子产品可靠性与环境试验》 |2015年第5期|47-50|共4页
  • 作者单位

    工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;

    广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广东 广州 510610;

    工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;

    广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广东 广州 510610;

    工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;

    广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广东 广州 510610;

    工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;

    广州市电子信息产品可靠性与环境工程重点实验室,广东 广州 510610;

    华南理工大学自动化科学与工程学院,广东 广州 510640;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TB114.32;
  • 关键词

    热设计; 电子产品; 管理;

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