基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

著录项

• 来源
  《电子产品可靠性与环境试验》 |2009年第4期|42-48|共7页
• 作者

  毕锦栋; 张三娣; 郑丽香;

  展开▼
• 作者单位

  工业和信息化部电子第五研究所,广东,广州,510610;

  工业和信息化部电子第五研究所,广东,广州,510610;

  工业和信息化部电子第五研究所,广东,广州,510610;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 印刷电路;
• 关键词

  印刷电路板; 热模型; 热功耗; 热设计;