微电子金属封装温度场仿真系统的研究

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• 来源
  《电子产品可靠性与环境试验》 |2005年第3期|33-36|共4页
• 作者

  谭艳辉; 许纪倩; 徐骏宇; 陈娟;

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• 作者单位

  北京科技大学机械学院,北京,100083;

  北京科技大学机械学院,北京,100083;

  电子科技大学,四川,成都,610054;

  北京科技大学机械学院,北京,100083;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 计算机仿真;封装及散热问题;
• 关键词

  微电子封装; 温度场; 仿真;