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机译:低成本,一次性电介质上电润湿实验室,采用丝网印刷工艺制造,带有集成电化学检测器的芯片
机译:采用BiCD-0.13和CD-0.13工艺的风扇电机驱动器IC
机译:符合Sea of Leads标准的I / O互连工艺集成,可最终实现具有低k层间电介质的芯片
机译:低功耗RISC微处理器,采用0.13 / spl mu / m SOI技术中的双PLL,具有铜互连和低k BEOL电介质
机译:评估倒装芯片封装中铜/低k电介质的机械完整性。
机译:通过优化来增强丸红蛋白的浓度。微波辅助(低CO 2收率)抽提Marrubium的工艺采用中央复合设计和抗氧化剂的低俗评价
机译:采用0.13μmCmOs工艺的低漏电动态多端口寄存器文件
机译:采用0.13微米CmOs的192 GHz push-push VCO
机译:一种存储公司绩效评估信息的方法,存储该公司绩效评估信息的程序,使用通信网络和计算机可读记录介质的公司绩效评估信息发布系统
机译:在低k电介质CMP工艺中减少铜的凹陷,腐蚀和低k电介质剥离的方法
机译:用电介质或低导电材料制成的元件的涂漆工艺,用于电介质或低导电材料制成的元件的静电涂漆设备的电极以及涂漆设备
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