倒装焊封装器件热仿真校准技术研究

张振越; 李祝安; 王剑峰; 朱思雄; 李鹏

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倒装焊封装器件热仿真校准技术研究

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倒装焊封装器件的热仿真对产品的散热评估与缩短产品设计周期具有重要的意义.针对倒装焊器件热仿真与实际热阻测试结果存在误差的情况,对误差来源进行了分析;同时,提出了一种根据热阻测试结果校准热仿真的方法.利用结壳热阻测试倒装焊封装器件,分步校准芯片衬底、导热胶、Bump和底填料等材料参数,以此来提高仿真结果的可信性与准确性.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2020年第5期|103-106|共4页
作者
张振越; 李祝安; 王剑峰; 朱思雄; 李鹏;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

深圳市国微电子有限公司广东深圳518057;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP391.99;
关键词
倒装焊封装器件; 热阻测试; 热仿真; Icepak; 仿真校准;

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