与制程相关的盲孔互联失效案例解析

李晓倩

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盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中.对于PCB板厂而言,通孔的制孔能力及质量是评价其制板能力的关键指标,而盲孔的制程工序相对于通孔更为复杂,某一环节控制不当均可能引发产品失效,失效隐藏较深且不可修复.从失效案例出发,分析了孔清洗不当所导致的树脂残留引发的盲孔与内层铜互联失效的问题,并通过案例说明了对接收态及热应力后的盲孔进行金相切片观察的必要性,希望能够给PCB厂商和用户提供一些参考.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2021年第1期|39-42|共4页
作者
李晓倩;
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作者单位

工业和信息化部电子第五研究所华东分所江苏苏州 215011;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印刷电路板; 盲孔; 去钻污; 互联失效;

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