英特尔芯片互连等多项尖端技术的进程

机译：英特尔正在开发光学芯片间互连

机译：芯片芯片芯片互连技术 - 封装系统系统芯片互连技术

机译：芯片芯片芯片互连技术 - 封装系统系统芯片互连技术

机译：使用激光超声波和干涉技术检查倒装芯片和芯片刻度封装互连的先进系统的开发，用于检查倒装芯片和芯片秤包互连的先进系统，使用激光检查互连

机译：芯片级互连中电介质中导电行为的研究：Al / SiO2互连中缺陷的检测

机译：基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台

机译：使用漏波天线的千兆位逻辑多芯片模块的新型芯片对芯片辐射互连技术

机译：采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连

机译：可以在芯片安装过程中测试互连的半导体芯片，使用芯片的半导体封装，在半导体封装中测试互连的方法以及使用芯片制造半导体封装的方法

机译：将控制信号HLDA从英特尔8080微处理机系统传输到英特尔8228高速公路控制单元或两者之间的方法

机译：配备有用于电隔离除所选择的芯片间互连之外的互连的芯片间互连选择装置的三维半导体器件