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硅与非硅材料“混搭”难题解决

         

摘要

美国加州大学戴维斯分校的科学家最近展示了一种具有三维结构的纳米线晶体管,并借助该技术成功将硅与非作硅材料集成到了一个集成电路中。研究人员称,该技术有望帮助硅材料突破瓶颈,为更快、更稳定的电子和光子设备的制造铺平道路。

著录项

  • 来源
    《今日电子》 |2014年第6期|27|共1页
  • 作者

    Mary;

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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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