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10月半导体行业要闻

         

摘要

台积电超越因特尔、兰星成金球举导体龙头 近日,台积电代理发言人孙又文表示,若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元,已超越英特尔与三星,成为全球最大半导体厂商。

著录项

  • 来源
    《今日电子》 |2013年第12期|54|共1页
  • 作者

    马尚;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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