采用PQFN4×4封装的高压栅级驱动IC

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PQFN4×4封装的厚度不到1mm，与现有的表面贴装技术相兼容，达到二级潮湿敏感度（MSL2）业界标准，也符合电子产品有害物质管制规定（RoHS）。国际整流器公司的HVIC技术在一个智能驱动器IC中集成了N通道和P通道LDMOS电路。这些IC接收低电压输入，并为高压功率调节应用提供栅级驱动和保护功能。

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来源
《今日电子》 |2011年第8期|68-68|共1页
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正文语种 chi
中图分类 TN873.93;
关键词
驱动IC; 高压; 封装; 国际整流器公司; 表面贴装技术; MOS电路; 驱动器IC; 有害物质;

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