三维互连集成CMOS IC硅焊接技术有望实现更高密度、功耗效率和性能

Ralph Raiola

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三维互连集成CMOS IC硅焊接技术有望实现更高密度、功耗效率和性能

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@@ 同Raytheon Vision Systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容,该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起,从而增加晶体管的信号通道密度,提高混合信号产品的功耗效率,同时,降低了成本.

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来源
《今日电子》 |2007年第6期|33|共1页
作者
Ralph Raiola;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词

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