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MCP推动高容量存储器在便携设备中的应用

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摘要

多芯片模块封状（MCP）将在所有便携设备应用中越来越必要。迄今为止，MCP能叠放的存储器芯片数量一直受到裸片厚度的限制，但现在一些供应商已有能力在MCP中叠放6个裸片，甚至8个裸片。

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来源
《今日电子》 |2005年第9期|34|共1页
作者
Jim Harrison;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
存储器芯片; 设备应用; MCP; 便携设备; 高容量; 多芯片模块; 供应商; 叠放;

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