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DavidJanas;
lntel公司;
封装; 手机; 存储器堆叠; 容量; 逻辑电路; 存储密度; 存储器集成;
机译:高度集成无线设备的封装天线技术发展概况
机译:在单一的和二元系统中封装的HKUST-1纳米晶体,其具有增强的蒸气稳定性及其CO 2吸附,在单一的和二元系统中的低分压下吸附
机译:开放的工业无线应用网络:对ISA100和WirelessHART网络的集成支持意味着向前发展,而不必担心陷入单一供应商解决方案或死胡同的标准中
机译:具有封装内存储器堆栈的多芯片系统的节能无线互连框架
机译:无线电频率控制的冷碰撞和单一BOSE气体的通用性能
机译:艾滋病毒感染患者实时和无线评估抗逆转录病毒疗法的依从性与联合封装摄入传感器的一致性
机译:在完全集成的全无线100通道犹他倾斜电极阵列(UsEa)中评估封装和封装可靠性:对长期功能的影响
机译:用于垂直布洛赫线(VBL)存储器芯片的磁性封装
机译:存储器封装,包括该存储器封装的存储器模块以及存储器封装的操作方法
机译:单一运营商,单一SIM卡,单一计费实体,支持同时使用多无线电设备和/或电话
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