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真正的单芯片可编程SOC

         

摘要

可编程的SOC:两芯片系统与真正单 芯片系统 系统级集成仍然是半导体产业中的 标题新闻。正在进行的工作把几乎是全 部的系统功能集成到单个硅片上。片上 系统(SOC)可以提供更好的性能、更低 的功耗、更小的印制板空间,以及更低的 成本,因而受到人们的青睐。片上系统传 统上一直是用掩模ASIC去实现。但是, ASIC的不可重用的工程费用达到每次设 计25万美元或更多,最低订购量大,设 计周期长。因此,只适合在批量大、能够 承受得起这种成本的项目上使用。 几家IC厂商已经推出一种新的混合 型SOC器件,即可编程片上系统。

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