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Jack Radgowski;
英国中央半导体公司;
机译:半导体电路提取系统“ Nea-s”从设计数据中进行电路数据验证嵌入式系统最新技术ET2014(11月19日至21日)业务发展和参展公司摘要
机译:半导体衬底上采用周期结构的短波传输线等效电路的研究及其在无线通信系统电路设计中的应用
机译:使用无电极处理的p型聚合物半导体的互补环形振荡器电路
机译:集成电路设计可实现无石英微型无线传感系统。
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:用于有源层光学的等效电路模型:半导体激光器的无寄生电路调制
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)
机译:半导体集成电路系统的设计方法,导体集成电路基板的设计方法,封装体设计方法,导体集成电路的设计方法,导体集成电路系统的设计,导体集成电路系统的设计,导体集成电路系统的设计和半导体集成电路
机译:用于设计半导体集成电路的装置,用于设计半导体集成电路的方法,用于设计半导体集成电路的程序,以及用于在其中设计用于半导体集成电路的存储介质存储程序
机译:半导体集成电路设计支持装置,半导体集成电路设计支持方法,半导体集成电路设计支持程序,半导体集成电路以及制造集成电路的方法
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