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FPGA器件; 低功耗; 小尺寸; 低成本; 封装尺寸; nano; 温度范围;
机译:决赛入围者:莱迪思半导体公司条目:超低功耗移动FPGA器件可实现低成本,低功耗设计
机译:使用FPGA的超紧凑型高效32位AES内核设计,适用于小尺寸低功耗嵌入式应用
机译:东芝开发电路技术以实现小面积低成本低成本非易失性FPGA
机译:低成本和低功耗射频模块,基于无线协议的小尺寸6LOWPAN和硬件描述语言Verilog的应用
机译:为低功耗,低成本,尺寸受限的生物力学遥测系统开发硬件平台。
机译:基于FPGA的传感器系统的调查:面向用于计算机视觉控制和信号处理的智能且可重新配置的低功耗传感器
机译:低功耗,低成本和低尺寸存储器件的嵌入式遗传算法
机译:采用straintronics纳米磁体的超低功耗异步处理器和FpGa设计。
机译:小容量的ATM交换设备,无需降低功耗即可降低成本,无需使用其他交换芯片
机译:功能图案前体的形成方法,功能小尺寸线图案的形成方法,透明导电膜的形成方法,器件制造方法和电气设备制造方法,以及具有功能的小尺寸线形,基数的材料电子设备
机译:混合导电通孔,包括小尺寸有源表面端和较大尺寸的后端,包括相同器件的半导体器件以及相关方法
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