符合“HD—PLC”inside标准的基带IC

机译：符合新的HD-PLC标准完成基带IC ROHM的基本设计

机译：由HD-PLC新标准开发的基带IC ROHM

机译：[技术展览会]尝试开发符合IEEE 802.11af标准的基带IC，旨在实现用于电视频段空白通信的小型设备

机译：具有不同技术标准的电力线通信系统进行TCP通信时的IP通信质量：第2部分HD-PLC

机译：教师对六个基本专业学习社区（PLC）标准的看法如何影响PLC的效率。

机译：用于汽车压力和温度复合传感器的信号调理IC中采用180 Nm CMOS技术的低功耗小面积符合AEC-Q100标准的SENT发送器的设计

机译：实现符合IEEE 802.11a标准的低功耗基带处理器

机译：工业控制系统（ICs）安全指南。监控和数据采集（sCaDa）系统，分布式控制系统（DCs）和其他控制系统配置，如可编程逻辑控制器（pLC）。国家标准与技术研究所的建议

机译：符合S88标准的组控制，自排序，冗余管理，警报管理，可堆叠和自学习控制算法以及适用于DCS / PLC / PAC和智能执行器的软件体系结构。

机译：PC的防水/防尘键盘，其结构由加电路层膜组成（已粘贴相同键位的另一种材料单独粘贴），并打印，插入了符合JIS标准的键位的表面IC基板，并用防水乙烯基或类似材料完全覆盖（层压）

机译：在正电路铺设膜上印刷与表面上符合JIS标准的ki阵列（在下面的ki阵列打印方面，将分别印刷每种操作ki的形式的ki-分别粘贴在另一种材料中，粘贴到单独的相应位置）。 ，绝缘膜，0电路敷设膜以及由IC基础设施组成的结构，防水bini-ru等被大幅度推翻了（用于拉米机），防水防尘ki-bo-用于个人计算机。