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莱迪思ECP5增添小封装成员

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莱迪思半导体推出LFE5UM-85器什，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。

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来源
《今日电子》 |2014年第9期|65-65|共1页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类光纤通信;
关键词
小封装; 超低功耗; 半导体; 小尺寸;

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