首页> 中文期刊> 《今日电子》 >广泛的协作应对65nm挑战

广泛的协作应对65nm挑战

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

设计技术和制造技术的不断发展，使半导体厂商面，临着新的挑战。当晶体管的尺寸小于100nm后，由于量子效应使得晶体管泄漏电流急速上升，从而导致晶体管的功耗越来越高，实际使用效率越来越低，传统的制造工艺似乎将要达到极限。

著录项

来源
《今日电子》 |2005年第7期|23-23|共1页
作者
赵雪芹;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体三极管（晶体管）;设计;
关键词
协作; 晶体管; 制造技术; 设计技术; 泄漏电流; 量子效应; 制造工艺; 半导体;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 英特尔65nm芯片广泛采用铜柱块凸接合 [J] . . 微纳电子技术 . 2006,第3期
2. 积极应对信息化带来的机遇和挑战扎实推进“网络政工”深入广泛开展 [J] . 王洪尧 . 政工研究文摘 . 2009,第004期
3. 加强协作共同应对全球挑战——2021年六场国际大型会议看点 [J] . 陈珂 . 中国会展 . 2021,第002期
4. 为应对塑料废弃物挑战科莱恩透露2019年K展主题“协作交响乐” [J] . . 聚合物与助剂 . 2019,第004期
5. 为应对塑料废弃物挑战,科莱恩将在2019年K展奏响"协作交响乐" [J] . . 上海化工 . 2019,第008期
6. 了解国际趋势主动应对挑战——从美国电信业竞争格局看中国电信如何应对新挑战 [C] . 袁奕峰 . 第二届广东青年科学家论坛 . 2000
7. 《“中俄对话：新挑战和高质协作”圆桌会议》模拟同传翻译报告 [A] . 梁殿军 . 2021

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号